AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Xeon E5-2620 v3

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Xeon E5-2620 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.20 GHz
  • Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72.6°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
  • Etwa 31% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 85 Watt
  • Etwa 27% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 886 vs 697
  • Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2195 vs 1696
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 4 GHz vs 3.20 GHz
Maximale Kerntemperatur 95 °C vs 72.6°C
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 85 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 886 vs 697
PassMark - Single thread mark 2195 vs 1696

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2620 v3

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
  • Etwa 36% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3958 vs 2901
  • Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13211 vs 7071
Spezifikationen
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 4
Benchmarks
Geekbench 4 - Multi-Core 3958 vs 2901
PassMark - CPU mark 13211 vs 7071

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Xeon E5-2620 v3

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
886
697
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2901
3958
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2195
1696
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7071
13211
Name AMD Ryzen 3 3200G Intel Xeon E5-2620 v3
Geekbench 4 - Single Core 886 697
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 3958
PassMark - Single thread mark 2195 1696
PassMark - CPU mark 7071 13211
3DMark Fire Strike - Physics Score 1933
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 16.123
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 194.017
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.526
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 7.846
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 47.998

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 3200G Intel Xeon E5-2620 v3

Essenzielles

Family Ryzen
Startdatum 7 July 2019 Q3'14
OPN PIB YD3200C5FHBOX
OPN Tray YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung 1693 1404
Serie Ryzen 3 Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Vertikales Segment Desktop Server
Architektur Codename Haswell
Processor Number E5-2620V3
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.6 GHz 2.40 GHz
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 2 MB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 72.6°C
Maximale Frequenz 4 GHz 3.20 GHz
Anzahl der Adern 4 6
Number of GPU cores 8
Anzahl der Gewinde 4 12
Freigegeben
Bus Speed 8 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 4
Supported memory frequency 2933 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR4 1600/1866
Maximale Speicherbandbreite 59 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB

Grafik

Graphics base frequency 1250 MHz
iGPU Kernzahl 8
Prozessorgrafiken Radeon Vega 8 Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Kompatibilität

Configurable TDP 45-65 Watt
Unterstützte Sockel AM4 FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 85 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2
Package Size 52.5mm x 45mm

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations x8 x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)