AMD Ryzen 3 3250C vs Intel Core i7-11370H
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3250C und Intel Core i7-11370H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3250C
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-11370H
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 37% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 3.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm SuperFin vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2928 vs 1911
- 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11650 vs 3153
Spezifikationen | |
Startdatum | 11 Jan 2021 vs 22 Sep 2020 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.80 GHz vs 3.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm SuperFin vs 14 nm |
L1 Cache | 320 KB vs 192 KB |
L2 Cache | 5 MB vs 1 MB |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2928 vs 1911 |
PassMark - CPU mark | 11650 vs 3153 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-11370H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-11370H |
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PassMark - Single thread mark | 1911 | 2928 |
PassMark - CPU mark | 3153 | 11650 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3571 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-11370H | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Tiger Lake |
Family | AMD Ryzen | |
Startdatum | 22 Sep 2020 | 11 Jan 2021 |
OPN Tray | YM325CC4T2OFG | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1352 | 1009 |
Serie | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | 11th Generation Intel Core i7 Processors |
Vertikales Segment | Laptop | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $426 | |
Processor Number | i7-11370H | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.6 GHz | |
L1 Cache | 192 KB | 320 KB |
L2 Cache | 1 MB | 5 MB |
L3 Cache | 4 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 10 nm SuperFin |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 4.80 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 64 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 3 | 96 |
Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Prozessorgrafiken | Radeon RX Vega 3 | Intel Iris Xe Graphics |
Device ID | 0x9A49 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 12.1 |
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | FCBGA1449 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | |
Configurable TDP-down | 28 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 3.30 GHz | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 46.5x25 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |