AMD Ryzen 3 3250C versus Intel Core i7-11370H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250C et Intel Core i7-11370H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 3 3250C

versus

Intel Core i7-11370H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250C

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C

Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11370H

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 3.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 53% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2928 versus 1911
3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11650 versus 3153

Caractéristiques
Date de sortie	11 Jan 2021 versus 22 Sep 2020
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication	10 nm SuperFin versus 14 nm
Cache L1	320 KB versus 192 KB
Cache L2	5 MB versus 1 MB
Cache L3	8 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2928 versus 1911
PassMark - CPU mark	11650 versus 3153

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-11370H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1911

2928

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3153

11650

Nom	AMD Ryzen 3 3250C	Intel Core i7-11370H
PassMark - Single thread mark	1911	2928
PassMark - CPU mark	3153	11650
3DMark Fire Strike - Physics Score		3571

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3250C	Intel Core i7-11370H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Tiger Lake
Family	AMD Ryzen
Date de sortie	22 Sep 2020	11 Jan 2021
OPN Tray	YM325CC4T2OFG
Position dans l’évaluation de la performance	1352	1009
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	11th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Laptop	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$426
Processor Number		i7-11370H
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.6 GHz
Cache L1	192 KB	320 KB
Cache L2	1 MB	5 MB
Cache L3	4 MB	8 MB
Processus de fabrication	14 nm	10 nm SuperFin
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	3.5 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	8
Soutien de 64-bit
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR4-3200, LPDDR4x-4267
Graphiques
Unités d’éxécution	3	96
Graphics base frequency	1200 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon RX Vega 3	Intel Iris Xe Graphics
Device ID		0x9A49
Graphics max dynamic frequency		1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		4
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12.1
OpenGL	4.6	4.6
Vulkan
Compatibilité
Configurable TDP	12-25 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1449
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Configurable TDP-down		28 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.00 GHz
Configurable TDP-up		35 Watt
Configurable TDP-up Frequency		3.30 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		46.5x25
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Technologies élevé
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)