AMD Ryzen 3 3250C vs Intel Core i7-11370H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3250C y Intel Core i7-11370H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3250C

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C

Razones para considerar el Intel Core i7-11370H

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.80 GHz vs 3.5 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm SuperFin vs 14 nm
  • Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
  • Alrededor de 53% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2928 vs 1911
  • 3.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11650 vs 3153
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 11 Jan 2021 vs 22 Sep 2020
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 4.80 GHz vs 3.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm SuperFin vs 14 nm
Caché L1 320 KB vs 192 KB
Caché L2 5 MB vs 1 MB
Caché L3 8 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 32 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2928 vs 1911
PassMark - CPU mark 11650 vs 3153

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-11370H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1911
2928
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3153
11650
Nombre AMD Ryzen 3 3250C Intel Core i7-11370H
PassMark - Single thread mark 1911 2928
PassMark - CPU mark 3153 11650
3DMark Fire Strike - Physics Score 3571

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 3250C Intel Core i7-11370H

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Tiger Lake
Family AMD Ryzen
Fecha de lanzamiento 22 Sep 2020 11 Jan 2021
OPN Tray YM325CC4T2OFG
Lugar en calificación por desempeño 1352 1009
Series AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics 11th Generation Intel Core i7 Processors
Segmento vertical Laptop Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $426
Processor Number i7-11370H
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.6 GHz
Caché L1 192 KB 320 KB
Caché L2 1 MB 5 MB
Caché L3 4 MB 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 10 nm SuperFin
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Frecuencia máxima 3.5 GHz 4.80 GHz
Número de núcleos 2 4
Number of GPU cores 3
Número de subprocesos 4 8
Soporte de 64 bits

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 35.76 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR4-3200, LPDDR4x-4267

Gráficos

Unidades de ejecución 3 96
Graphics base frequency 1200 MHz
Número de pipelines 192
Procesador gráfico Radeon RX Vega 3 Intel Iris Xe Graphics
Device ID 0x9A49
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas 4

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 12.1
OpenGL 4.6 4.6
Vulkan

Compatibilidad

Configurable TDP 12-25 Watt
Zócalos soportados FP5 FCBGA1449
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt
Configurable TDP-down 28 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Configurable TDP-up 35 Watt
Configurable TDP-up Frequency 3.30 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 46.5x25

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 12
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680x4320@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Seguridad y fiabilidad

Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)