AMD Ryzen 3 3250C vs Intel Core i7-11370H
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3250C и Intel Core i7-11370H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3250C
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Причины выбрать Intel Core i7-11370H
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 37% больше тактовая частота: 4.80 GHz vs 3.5 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm SuperFin vs 14 nm
- Кэш L1 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 2928 vs 1911
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.7 раз(а) больше: 11650 vs 3153
Характеристики | |
Дата выпуска | 11 Jan 2021 vs 22 Sep 2020 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 4.80 GHz vs 3.5 GHz |
Технологический процесс | 10 nm SuperFin vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 320 KB vs 192 KB |
Кэш 2-го уровня | 5 MB vs 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 8 MB vs 4 MB |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2928 vs 1911 |
PassMark - CPU mark | 11650 vs 3153 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-11370H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-11370H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1911 | 2928 |
PassMark - CPU mark | 3153 | 11650 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3571 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-11370H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Tiger Lake |
Family | AMD Ryzen | |
Дата выпуска | 22 Sep 2020 | 11 Jan 2021 |
OPN Tray | YM325CC4T2OFG | |
Место в рейтинге | 1352 | 1009 |
Серия | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | 11th Generation Intel Core i7 Processors |
Применимость | Laptop | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $426 | |
Processor Number | i7-11370H | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.6 GHz | |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | 320 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 5 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 10 nm SuperFin |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 3.5 GHz | 4.80 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Количество потоков | 4 | 8 |
Поддержка 64 bit | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 35.76 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 3 | 96 |
Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Интегрированная графика | Radeon RX Vega 3 | Intel Iris Xe Graphics |
Device ID | 0x9A49 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12.1 |
OpenGL | 4.6 | 4.6 |
Vulkan | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCBGA1449 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | |
Configurable TDP-down | 28 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Configurable TDP-up | 35 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 3.30 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 46.5x25 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Безопасность и надежность |
||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |