AMD Ryzen 3 3350U vs Apple A12 Bionic
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3350U und Apple A12 Bionic Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U
- Etwa 41% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 2.49 GHz
- 512x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5813 vs 4998
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz vs 2.49 GHz |
L1 Cache | 384 KB vs 128 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 5813 vs 4998 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A12 Bionic
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 2 Mehr Kanäle: 6 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 12 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 15 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1991 vs 1908
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 6 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 12 nm |
L2 Cache | 8 MB (shared) vs 2 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1991 vs 1908 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Apple A12 Bionic
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3350U | Apple A12 Bionic |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 1991 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 4998 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3350U | Apple A12 Bionic | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Vortex/Tempest |
Startdatum | Q1 2019 | 21 Sep 2018 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1308 | 1267 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
OS Support | iOS 12.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 14.5, tvOS 16.2 | |
Processor Number | APL1W81 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 1.59 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 128 KB instruction + 128 KB data (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 8 MB (shared) |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 2.49 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 6 |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 6 |
Freigegeben | ||
Anzahl der Transistoren | 6.9 billion | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 1 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | LPDDR4X-4266 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 1125 MHz |
iGPU Kernzahl | 6 | 4 |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | |
Ausführungseinheiten | 16 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 6 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |