AMD Ryzen 3 3350U vs Apple A12 Bionic
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Apple A12 Bionic para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U
- Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 3.5 GHz vs 2.49 GHz
- 512 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5813 vs 4985
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 2.49 GHz |
Caché L1 | 384 KB vs 128 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 5813 vs 4985 |
Razones para considerar el Apple A12 Bionic
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 2 más subprocesos: 6 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 12 nm
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1989 vs 1908
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 6 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 12 nm |
Caché L2 | 8 MB (shared) vs 2 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1989 vs 1908 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Apple A12 Bionic
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 3350U | Apple A12 Bionic |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 1989 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 4985 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 3350U | Apple A12 Bionic | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Vortex/Tempest |
Fecha de lanzamiento | Q1 2019 | 21 Sep 2018 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1308 | 1268 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
OS Support | iOS 12.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 14.5, tvOS 16.2 | |
Processor Number | APL1W81 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.1 GHz | 1.59 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 128 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 8 MB (shared) |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | 2.49 GHz |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Number of GPU cores | 6 | |
Número de subprocesos | 4 | 6 |
Desbloqueado | ||
Número de transistores | 6.9 billion | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 1 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | LPDDR4X-4266 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 1125 MHz |
Número de núcleos iGPU | 6 | 4 |
Procesador gráfico | Radeon Vega 6 Graphics | |
Unidades de ejecución | 16 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 6 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |