AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7335U y AMD Ryzen 3 PRO 5475U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7335U

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7335U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.3 GHz vs 4.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2931 vs 2905
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12100 vs 11381

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Frecuencia máxima	4.3 GHz vs 4.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 7 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	2931 vs 2905
PassMark - CPU mark	12100 vs 11381

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 28 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5475U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2931

2905

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12100

11381

Nombre	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 PRO 5475U
PassMark - Single thread mark	2931	2905
PassMark - CPU mark	12100	11381

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 PRO 5475U
Esenciales
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Lugar en calificación por desempeño	675	699
Nombre clave de la arquitectura		Zen 2
Family		Ryzen 3
OPN Tray		100-000000587
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	3 GHz	2.7 GHz
Troquel	208 mm²	180 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	256 KB
Caché L2	512 KB (per core)	2 MB
Caché L3	8 MB (shared)	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.3 GHz	4.1 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	8
Desbloqueado
Número de transistores		10700 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP7	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	15 Watt
Configurable TDP		15-25 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		8
Clasificación PCI Express		3.0
Gráficos
Graphics base frequency		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		6
Procesador gráfico		AMD Radeon Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI