AMD Ryzen 3 7335U vs Intel Xeon W-1270E
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7335U und Intel Xeon W-1270E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7335U
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 80 Watt
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3041 vs 2990
| Spezifikationen | |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 14 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt vs 80 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3041 vs 2990 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1270E
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.3 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18635 vs 12558
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
| Maximale Frequenz | 4.80 GHz vs 4.3 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
| L3 Cache | 16 MB vs 8 MB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 18635 vs 12558 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Xeon W-1270E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3041 | 2990 |
| PassMark - CPU mark | 12558 | 18635 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 7335U | Intel Xeon W-1270E | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Startdatum | 4 Jan 2023 | Q2'20 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 651 | 601 |
| Architektur Codename | Comet Lake | |
| Einführungspreis (MSRP) | $404 | |
| Prozessornummer | W-1270E | |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Vertikales Segment | Embedded | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3 GHz | 3.40 GHz |
| Matrizengröße | 208 mm² | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | |
| L3 Cache | 8 MB (shared) | 16 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 4.80 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-2933 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | FP7 | FCLGA1200 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt | 80 Watt |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Peripherien |
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| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Grafik |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||