AMD Ryzen 3 7335U vs Intel Xeon W-1270E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7335U y Intel Xeon W-1270E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7335U
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 28 Watt vs 80 Watt
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 80 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2995 vs 2990 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-1270E
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 4.80 GHz vs 4.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18635 vs 12438
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 4 |
| Número de subprocesos | 16 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 4.3 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L3 | 16 MB vs 8 MB (shared) |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 18635 vs 12438 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: Intel Xeon W-1270E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 7335U | Intel Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2995 | 2990 |
| PassMark - CPU mark | 12438 | 18635 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 7335U | Intel Xeon W-1270E | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Q2'20 |
| Lugar en calificación por desempeño | 684 | 604 |
| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $404 | |
| Processor Number | W-1270E | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Segmento vertical | Embedded | |
Desempeño |
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| Base frequency | 3 GHz | 3.40 GHz |
| Troquel | 208 mm² | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | |
| Caché L3 | 8 MB (shared) | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 8 |
| Número de subprocesos | 8 | 16 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-2933 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP7 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 80 Watt |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
||
| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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