AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-10900KF
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 5800X3D und Intel Core i9-10900KF Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 5800X3D
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 19% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 125 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3233 vs 3117
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28309 vs 22504
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 20 Apr 2022 vs 30 Apr 2020 |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L2 Cache | 4 MB vs 2560 KB |
| L3 Cache | 96 MB vs 20 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3233 vs 3117 |
| PassMark - CPU mark | 28309 vs 22504 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900KF
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
- 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
- Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 22% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 vs 7303
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 10 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 20 vs 16 |
| Maximale Frequenz | 5.30 GHz vs 4.5 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90 °C |
| L1 Cache | 640 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 vs 7303 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU 2: Intel Core i9-10900KF
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Name | AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900KF |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3233 | 3117 |
| PassMark - CPU mark | 28309 | 22504 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7303 | 8938 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900KF | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 3 | Comet Lake |
| Startdatum | 20 Apr 2022 | 30 Apr 2020 |
| Einführungspreis (MSRP) | $449 | $463 - $474 |
| OPN PIB | 100-100000651WOF | |
| OPN Tray | 100-000000651 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 549 | 546 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Processor Number | i9-10900KF | |
| Serie | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Status | Launched | |
Leistung |
||
| Base frequency | 3.4 GHz | 3.70 GHz |
| Matrizengröße | 74 mm² | |
| L1 Cache | 512 KB | 640 KB |
| L2 Cache | 4 MB | 2560 KB |
| L3 Cache | 96 MB | 20 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.5 GHz | 5.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 8 | 10 |
| Anzahl der Gewinde | 16 | 20 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Speicher |
||
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1200 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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