AMD Ryzen 7 5800X3D versus Intel Core i9-10900KF

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5800X3D et Intel Core i9-10900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 5800X3D

versus

Intel Core i9-10900KF

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5800X3D

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3233 versus 3117
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28309 versus 22504

Caractéristiques
Date de sortie	20 Apr 2022 versus 30 Apr 2020
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2560 KB
Cache L3	96 MB versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3233 versus 3117
PassMark - CPU mark	28309 versus 22504

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900KF

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 4.5 GHz
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 22% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 versus 7303

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 90 °C
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938 versus 7303

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU 2: Intel Core i9-10900KF

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3233

3117

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28309

22504

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7303

8938

Nom	AMD Ryzen 7 5800X3D	Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark	3233	3117
PassMark - CPU mark	28309	22504
3DMark Fire Strike - Physics Score	7303	8938

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 5800X3D	Intel Core i9-10900KF
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	20 Apr 2022	30 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP)	$449	$463 - $474
OPN PIB	100-100000651WOF
OPN Tray	100-000000651
Position dans l’évaluation de la performance	549	546
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i9-10900KF
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.4 GHz	3.70 GHz
Taille de dé	74 mm²
Cache L1	512 KB	640 KB
Cache L2	4 MB	2560 KB
Cache L3	96 MB	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	90 °C	100°C
Fréquence maximale	4.5 GHz	5.30 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Nombre de fils	16	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.30 GHz
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot