AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-10900KF
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 5800X3D y Intel Core i9-10900KF para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5800X3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 19% más bajo: 105 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3233 vs 3117
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28302 vs 22518
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 20 Apr 2022 vs 30 Apr 2020 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 4 MB vs 2560 KB |
| Caché L3 | 96 MB vs 20 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3233 vs 3117 |
| PassMark - CPU mark | 28302 vs 22518 |
Razones para considerar el Intel Core i9-10900KF
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
- 4 más subprocesos: 20 vs 16
- Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
- Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 22% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8938 vs 7303
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 10 vs 8 |
| Número de subprocesos | 20 vs 16 |
| Frecuencia máxima | 5.30 GHz vs 4.5 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C |
| Caché L1 | 640 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 vs 7303 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU 2: Intel Core i9-10900KF
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900KF |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3233 | 3117 |
| PassMark - CPU mark | 28302 | 22518 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7303 | 8938 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900KF | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Comet Lake |
| Fecha de lanzamiento | 20 Apr 2022 | 30 Apr 2020 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $449 | $463 - $474 |
| OPN PIB | 100-100000651WOF | |
| OPN Tray | 100-000000651 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 554 | 551 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Processor Number | i9-10900KF | |
| Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.4 GHz | 3.70 GHz |
| Troquel | 74 mm² | |
| Caché L1 | 512 KB | 640 KB |
| Caché L2 | 4 MB | 2560 KB |
| Caché L3 | 96 MB | 20 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 5.30 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 10 |
| Número de subprocesos | 16 | 20 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1200 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 125 Watt |
| Configurable TDP-down | 95 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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