AMD Ryzen 7 5800X3D vs Intel Core i9-10900KF
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 5800X3D и Intel Core i9-10900KF по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 7 5800X3D
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 11 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L2 примерно на 60% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 4.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 19% меньше энергопотребление: 105 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 3233 vs 3116
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 28303 vs 22511
Характеристики | |
Дата выпуска | 20 Apr 2022 vs 30 Apr 2020 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2560 KB |
Кэш 3-го уровня | 96 MB vs 20 MB |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3233 vs 3116 |
PassMark - CPU mark | 28303 vs 22511 |
Причины выбрать Intel Core i9-10900KF
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 4 потоков больше: 20 vs 16
- Примерно на 18% больше тактовая частота: 5.30 GHz vs 4.5 GHz
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90 °C
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 22% больше: 8938 vs 7303
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 8 |
Количество потоков | 20 vs 16 |
Максимальная частота | 5.30 GHz vs 4.5 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90 °C |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8938 vs 7303 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU 2: Intel Core i9-10900KF
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900KF |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3233 | 3116 |
PassMark - CPU mark | 28303 | 22511 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7303 | 8938 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Core i9-10900KF | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 3 | Comet Lake |
Дата выпуска | 20 Apr 2022 | 30 Apr 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $449 | $463 - $474 |
OPN PIB | 100-100000651WOF | |
OPN Tray | 100-000000651 | |
Место в рейтинге | 552 | 550 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | i9-10900KF | |
Серия | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.4 GHz | 3.70 GHz |
Площадь кристалла | 74 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 640 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 2560 KB |
Кэш 3-го уровня | 96 MB | 20 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 90 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4.5 GHz | 5.30 GHz |
Количество ядер | 8 | 10 |
Количество потоков | 16 | 20 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA1200 |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |