AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs Intel Xeon E3-1284L v3

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 3700U und Intel Xeon E3-1284L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 PRO 3700U

Intel Xeon E3-1284L v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 3700U

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 1 Monat(e) später
Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.20 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt

Startdatum	8 April 2019 vs 1 March 2014
Maximale Frequenz	4 GHz vs 3.20 GHz
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 22 nm
L1 Cache	384 KB vs 256 KB
L2 Cache	2 MB vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1284L v3

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 95 °C
L3 Cache	6 MB vs 4 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: Intel Xeon E3-1284L v3

Name	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	Intel Xeon E3-1284L v3
PassMark - Single thread mark	2012
PassMark - CPU mark	7356
Geekbench 4 - Single Core	773
Geekbench 4 - Multi-Core	2738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		25.273

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	Intel Xeon E3-1284L v3
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Crystal Well
Family	Ryzen 7	Xeon E3
Startdatum	8 April 2019	1 March 2014
OPN Tray	YM370BC4T4MFG
Platz in der Leistungsbewertung	1644	1684
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$662
Prozessornummer		E3-1284L v3
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.3 GHz	1.80 GHz
Matrizengröße	209.78 mm²
L1 Cache	384 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	1 MB
L3 Cache	4 MB	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	100 °C
Maximale Frequenz	4 GHz	3.20 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	10
Anzahl der Gewinde	8	8
Operating Temperature Range	0° C - 95 °C
Anzahl der Transistoren	4500 million
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speicherfrequenz	2400 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Grafik
Ausführungseinheiten	10
Graphics base frequency	1400 MHz	750 MHz
iGPU Kernzahl	10
Anzahl der Rohrleitungen	640
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 10 Graphics	Intel Iris Pro Graphics 5200
Grafik Maximalfrequenz		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
eDP
VGA
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM4 (FP5)	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4, 2x4+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)