AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs Intel Xeon E3-1284L v3

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 3700U y Intel Xeon E3-1284L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 PRO 3700U

Intel Xeon E3-1284L v3

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 3700U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 1 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 4 GHz vs 3.20 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt

Fecha de lanzamiento	8 April 2019 vs 1 March 2014
Frecuencia máxima	4 GHz vs 3.20 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 22 nm
Caché L1	384 KB vs 256 KB
Caché L2	2 MB vs 1 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1284L v3

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 °C vs 95 °C
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Temperatura máxima del núcleo	100 °C vs 95 °C
Caché L3	6 MB vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: Intel Xeon E3-1284L v3

Nombre	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	Intel Xeon E3-1284L v3
PassMark - Single thread mark	2012
PassMark - CPU mark	7356
Geekbench 4 - Single Core	773
Geekbench 4 - Multi-Core	2738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		25.273

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	Intel Xeon E3-1284L v3
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen+	Crystal Well
Family	Ryzen 7	Xeon E3
Fecha de lanzamiento	8 April 2019	1 March 2014
OPN Tray	YM370BC4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño	1644	1684
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$662
Número del procesador		E3-1284L v3
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.3 GHz	1.80 GHz
Troquel	209.78 mm²
Caché L1	384 KB	256 KB
Caché L2	2 MB	1 MB
Caché L3	4 MB	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100 °C
Frecuencia máxima	4 GHz	3.20 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	10
Número de subprocesos	8	8
Operating Temperature Range	0° C - 95 °C
Número de transistores	4500 million
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Frecuencia de memoria admitida	2400 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Gráficos
Unidades de ejecución	10
Graphics base frequency	1400 MHz	750 MHz
Número de núcleos iGPU	10
Número de pipelines	640
Procesador gráfico	Radeon Vega 10 Graphics	Intel Iris Pro Graphics 5200
Frecuencia gráfica máxima		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas	4	3
eDP
VGA
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilidad
Configurable TDP	12-25 Watt
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM4 (FP5)	FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4, 2x4+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)