AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs Intel Xeon E3-1284L v3

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 7 PRO 3700U e Intel Xeon E3-1284L v3 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 7 PRO 3700U

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 1 mês(es) depois
  • Cerca de 25% a mais de clock: 4 GHz vs 3.20 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 22 nm
  • Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 3.1x menor consumo de energia: 15 Watt vs 47 Watt
Data de lançamento 8 April 2019 vs 1 March 2014
Frequência máxima 4 GHz vs 3.20 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 12 nm vs 22 nm
Cache L1 384 KB vs 256 KB
Cache L2 2 MB vs 1 MB
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 47 Watt

Razões para considerar o Intel Xeon E3-1284L v3

  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100 °C e 95 °C
  • Cerca de 50% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Temperatura máxima do núcleo 100 °C vs 95 °C
Cache L3 6 MB vs 4 MB

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: Intel Xeon E3-1284L v3

Nome AMD Ryzen 7 PRO 3700U Intel Xeon E3-1284L v3
PassMark - Single thread mark 2012
PassMark - CPU mark 7356
Geekbench 4 - Single Core 773
Geekbench 4 - Multi-Core 2738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 25.273

Comparar especificações

AMD Ryzen 7 PRO 3700U Intel Xeon E3-1284L v3

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen+ Crystal Well
Family Ryzen 7 Xeon E3
Data de lançamento 8 April 2019 1 March 2014
OPN Tray YM370BC4T4MFG
Posicionar na avaliação de desempenho 1644 1684
Tipo Laptop Embedded
Preço de Lançamento (MSRP) $662
Processor Number E3-1284L v3

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.3 GHz 1.80 GHz
Tamanho da matriz 209.78 mm²
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1 MB
Cache L3 4 MB 6 MB
Tecnologia de processo de fabricação 12 nm 22 nm
Temperatura máxima do núcleo 95 °C 100 °C
Frequência máxima 4 GHz 3.20 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 10
Número de processos 8 8
Operating Temperature Range 0° C - 95 °C
Contagem de transistores 4500 million
Desbloqueado
Bus Speed 5 GT/s DMI

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 35.76 GB/s 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Tipos de memória suportados DDR4-2400 DDR3L 1333/1600

Gráficos

Unidades de Execução 10
Graphics base frequency 1400 MHz 750 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 10
Número de pipelines 640
Gráficos do processador Radeon Vega 10 Graphics Intel Iris Pro Graphics 5200
Frequência máxima de gráficos 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de exibições suportadas 4 3
eDP
VGA

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.6

Compatibilidade

Configurable TDP 12-25 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados AM4 (FP5) FCBGA1364
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 12 16
Revisão PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4, 2x4+1x4 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Tecnologias avançadas

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)