AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs Intel Xeon E3-1284L v3

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 3700U и Intel Xeon E3-1284L v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 7 PRO 3700U

Intel Xeon E3-1284L v3

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 3700U

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 1 month(s)
Примерно на 25% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.20 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 3.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 47 Watt

Дата выпуска	8 April 2019 vs 1 March 2014
Максимальная частота	4 GHz vs 3.20 GHz
Технологический процесс	12 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 1 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E3-1284L v3

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 95 °C
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная температура ядра	100 °C vs 95 °C
Кэш 3-го уровня	6 MB vs 4 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: Intel Xeon E3-1284L v3

Название	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	Intel Xeon E3-1284L v3
PassMark - Single thread mark	2012
PassMark - CPU mark	7356
Geekbench 4 - Single Core	773
Geekbench 4 - Multi-Core	2738
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		11.603
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		90.521
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.673
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		15.649
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		25.273

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	Intel Xeon E3-1284L v3
Общая информация
Название архитектуры	Zen+	Crystal Well
Family	Ryzen 7	Xeon E3
Дата выпуска	8 April 2019	1 March 2014
OPN Tray	YM370BC4T4MFG
Место в рейтинге	1644	1684
Применимость	Laptop	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$662
Processor Number		E3-1284L v3
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.3 GHz	1.80 GHz
Площадь кристалла	209.78 mm²
Кэш 1-го уровня	384 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB	6 MB
Технологический процесс	12 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100 °C
Максимальная частота	4 GHz	3.20 GHz
Количество ядер	4	4
Number of GPU cores	10
Количество потоков	8	8
Operating Temperature Range	0° C - 95 °C
Количество транзисторов	4500 million
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	32 GB
Supported memory frequency	2400 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Графика
Количество исполняющих блоков	10
Graphics base frequency	1400 MHz	750 MHz
Количество ядер iGPU	10
Количество шейдерных процессоров	640
Интегрированная графика	Radeon Vega 10 Graphics	Intel Iris Pro Graphics 5200
Максимальная частота видеоядра		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
eDP
VGA
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Совместимость
Configurable TDP	12-25 Watt
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM4 (FP5)	FCBGA1364
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	12	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4, 2x4+1x4	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Технологии
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)