AMD Ryzen 7 PRO 7745 vs AMD EPYC 72F3
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 7745 und AMD EPYC 72F3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 7745
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 5.3 GHz vs 4.1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
- 2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 180 Watt
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3702 vs 3034
Spezifikationen | |
Startdatum | 13 Jun 2023 vs 15 Mar 2021 |
Maximale Frequenz | 5.3 GHz vs 4.1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3702 vs 3034 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 72F3
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8388608x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 50017 vs 28019
Spezifikationen | |
L2 Cache | 4 MB vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 256 MB vs 32MB (shared) |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 50017 vs 28019 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7745
CPU 2: AMD EPYC 72F3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 PRO 7745 | AMD EPYC 72F3 |
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PassMark - Single thread mark | 3702 | 3034 |
PassMark - CPU mark | 28019 | 50017 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 PRO 7745 | AMD EPYC 72F3 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 13 Jun 2023 | 15 Mar 2021 |
Platz in der Leistungsbewertung | 230 | 229 |
Architektur Codename | Milan | |
Einführungspreis (MSRP) | $2468 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.7 GHz |
Matrizengröße | 71 mm² | 81 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 1MB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 32MB (shared) | 256 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 7 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 61°C | |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | |
Maximale Frequenz | 5.3 GHz | 4.1 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 6,570 million | 33200 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4 |
Maximale Speicherkanäle | 8 | |
Supported memory frequency | 3200 MHz | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | AM5 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 180 Watt |
Configurable TDP | 165-200 Watt | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |