AMD Ryzen 7 PRO 7745 versus AMD EPYC 72F3

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 7745 et AMD EPYC 72F3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 7745

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
  • Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.3 GHz versus 4.1 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 180 Watt
  • Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3702 versus 3034
Caractéristiques
Date de sortie 13 Jun 2023 versus 15 Mar 2021
Fréquence maximale 5.3 GHz versus 4.1 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3702 versus 3034

Raisons pour considerer le AMD EPYC 72F3

  • 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 8388608x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 79% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50017 versus 28019
Caractéristiques
Cache L2 4 MB versus 1MB (per core)
Cache L3 256 MB versus 32MB (shared)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark 50017 versus 28019

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7745
CPU 2: AMD EPYC 72F3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3702
3034
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28019
50017
Nom AMD Ryzen 7 PRO 7745 AMD EPYC 72F3
PassMark - Single thread mark 3702 3034
PassMark - CPU mark 28019 50017

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 PRO 7745 AMD EPYC 72F3

Essentiel

Date de sortie 13 Jun 2023 15 Mar 2021
Position dans l’évaluation de la performance 230 229
Nom de code de l’architecture Milan
Prix de sortie (MSRP) $2468

Performance

Base frequency 3.8 GHz 3.7 GHz
Taille de dé 71 mm² 81 mm²
Cache L1 64K (per core) 512 KB
Cache L2 1MB (per core) 4 MB
Cache L3 32MB (shared) 256 MB
Processus de fabrication 5 nm 7 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 61°C
Température de noyau maximale 95°C
Fréquence maximale 5.3 GHz 4.1 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Compte de transistor 6,570 million 33200 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 MHz, Dual-channel DDR4
Réseaux de mémoire maximale 8
Supported memory frequency 3200 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu AM5 SP3
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 180 Watt
Configurable TDP 165-200 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 128
Révision PCI Express 4.0

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)