AMD Ryzen 7 PRO 7745 vs AMD EPYC 72F3

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7745 y AMD EPYC 72F3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 7745

AMD EPYC 72F3

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7745

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 5.3 GHz vs 4.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
2.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 180 Watt
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3702 vs 3034

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	13 Jun 2023 vs 15 Mar 2021
Frecuencia máxima	5.3 GHz vs 4.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 7 nm
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 180 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3702 vs 3034

Razones para considerar el AMD EPYC 72F3

524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8388608 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 79% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 50017 vs 28019

Especificaciones
Caché L2	4 MB vs 1MB (per core)
Caché L3	256 MB vs 32MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	50017 vs 28019

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7745
CPU 2: AMD EPYC 72F3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3702

3034

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28019

50017

Nombre	AMD Ryzen 7 PRO 7745	AMD EPYC 72F3
PassMark - Single thread mark	3702	3034
PassMark - CPU mark	28019	50017

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 PRO 7745	AMD EPYC 72F3
Esenciales
Fecha de lanzamiento	13 Jun 2023	15 Mar 2021
Lugar en calificación por desempeño	230	229
Nombre clave de la arquitectura		Milan
Precio de lanzamiento (MSRP)		$2468
Desempeño
Base frequency	3.8 GHz	3.7 GHz
Troquel	71 mm²	81 mm²
Caché L1	64K (per core)	512 KB
Caché L2	1MB (per core)	4 MB
Caché L3	32MB (shared)	256 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	7 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	61°C
Temperatura máxima del núcleo	95°C
Frecuencia máxima	5.3 GHz	4.1 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	6,570 million	33200 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR4
Canales máximos de memoria		8
Supported memory frequency		3200 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	AM5	SP3
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	180 Watt
Configurable TDP		165-200 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		128
Clasificación PCI Express		4.0
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)