AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Core i7-6700TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HX und Intel Core i7-6700TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 3.40 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 68% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3437 vs 2051
  • 4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24706 vs 6109
Spezifikationen
Startdatum Jan 2022 vs 19 October 2015
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.9 GHz vs 3.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 8192 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3437 vs 2051
PassMark - CPU mark 24706 vs 6109

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6700TE

  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3437
2051
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24706
6109
Name AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark 3437 2051
PassMark - CPU mark 24706 6109
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849
Geekbench 4 - Single Core 3912
Geekbench 4 - Multi-Core 11914

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-6700TE

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ Skylake
Startdatum Jan 2022 19 October 2015
Platz in der Leistungsbewertung 548 536
Vertikales Segment Mobile Embedded
Processor Number i7-6700TE
Serie 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 2.40 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 512 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 16 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C
Maximale Frequenz 4.9 GHz 3.40 GHz
Anzahl der Adern 8 4
Anzahl der Gewinde 16 8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 2400 MHz 1 GHz
Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 530

Kompatibilität

Unterstützte Sockel FP7 FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA N / A
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot