AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Core i7-6700TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HX und Intel Core i7-6700TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 6900HX

Intel Core i7-6700TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HX

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 2 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 3.40 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3442 vs 2042
4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24768 vs 6135

Spezifikationen
Startdatum	Jan 2022 vs 19 October 2015
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 3.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB vs 8192 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3442 vs 2042
PassMark - CPU mark	24768 vs 6135

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6700TE

Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3442

2042

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24768

6135

Name	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3442	2042
PassMark - CPU mark	24768	6135
3DMark Fire Strike - Physics Score	6849
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+	Skylake
Startdatum	Jan 2022	19 October 2015
Platz in der Leistungsbewertung	549	541
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-6700TE
Serie		6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.40 GHz
Matrizengröße	208 mm²
L1 Cache	512 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	16 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	4.9 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Maximale Speicherbandbreite		34.1 GB/s
Maximale Speichergröße		64 GB
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	2400 MHz	1 GHz
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 530
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP7	FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		N / A
Maximale Auflösung über WiDi		1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot