AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Core i7-6700TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HX y Intel Core i7-6700TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 6900HX

Intel Core i7-6700TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HX

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 2 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
8 más subprocesos: 16 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 4.9 GHz vs 3.40 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3442 vs 2042
4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 24768 vs 6135

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	Jan 2022 vs 19 October 2015
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 4
Número de subprocesos	16 vs 8
Frecuencia máxima	4.9 GHz vs 3.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 14 nm
Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	4 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	16 MB vs 8192 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3442 vs 2042
PassMark - CPU mark	24768 vs 6135

Razones para considerar el Intel Core i7-6700TE

Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3442

2042

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24768

6135

Nombre	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3442	2042
PassMark - CPU mark	24768	6135
3DMark Fire Strike - Physics Score	6849
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3+	Skylake
Fecha de lanzamiento	Jan 2022	19 October 2015
Lugar en calificación por desempeño	549	541
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-6700TE
Series		6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.3 GHz	2.40 GHz
Troquel	208 mm²
Caché L1	512 KB	64 KB (per core)
Caché L2	4 MB	256 KB (per core)
Caché L3	16 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4.9 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	8	4
Número de subprocesos	16	8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Máximo banda ancha de la memoria		34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	2400 MHz	1 GHz
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 530
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP7	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot