AMD Ryzen 9 6900HX versus Intel Core i7-6700TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HX et Intel Core i7-6700TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 6900HX

versus

Intel Core i7-6700TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3442 versus 2042
4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24768 versus 6135

Caractéristiques
Date de sortie	Jan 2022 versus 19 October 2015
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	4.9 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication	6 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	16 MB versus 8192 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	3442 versus 2042
PassMark - CPU mark	24768 versus 6135

Raisons pour considerer le Intel Core i7-6700TE

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3442

2042

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24768

6135

Nom	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3442	2042
PassMark - CPU mark	24768	6135
3DMark Fire Strike - Physics Score	6849
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+	Skylake
Date de sortie	Jan 2022	19 October 2015
Position dans l’évaluation de la performance	549	541
Segment vertical	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-6700TE
Série		6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.40 GHz
Taille de dé	208 mm²
Cache L1	512 KB	64 KB (per core)
Cache L2	4 MB	256 KB (per core)
Cache L3	16 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	6 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C
Fréquence maximale	4.9 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	2400 MHz	1 GHz
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 530
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP7	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot