AMD Ryzen 9 6900HX versus Intel Core i7-6700TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HX et Intel Core i7-6700TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HX

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.40 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3443 versus 2042
  • 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24778 versus 6135
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2022 versus 19 October 2015
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 14 nm
Cache L1 512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB versus 8192 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 3443 versus 2042
PassMark - CPU mark 24778 versus 6135

Raisons pour considerer le Intel Core i7-6700TE

  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3443
2042
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24778
6135
Nom AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark 3443 2042
PassMark - CPU mark 24778 6135
3DMark Fire Strike - Physics Score 6849
Geekbench 4 - Single Core 3912
Geekbench 4 - Multi-Core 11914

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 6900HX Intel Core i7-6700TE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ Skylake
Date de sortie Jan 2022 19 October 2015
Position dans l’évaluation de la performance 550 542
Segment vertical Mobile Embedded
Processor Number i7-6700TE
Série 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.3 GHz 2.40 GHz
Taille de dé 208 mm²
Cache L1 512 KB 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB 256 KB (per core)
Cache L3 16 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 6 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C
Fréquence maximale 4.9 GHz 3.40 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz 1 GHz
Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 530

Compatibilité

Prise courants soutenu FP7 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot