AMD Ryzen 9 6900HX vs Intel Core i7-6700TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 6900HX и Intel Core i7-6700TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 6900HX

Intel Core i7-6700TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HX

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 2 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 44% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 3.40 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 69% больше: 3442 vs 2042
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4 раз(а) больше: 24768 vs 6135

Характеристики
Дата выпуска	Jan 2022 vs 19 October 2015
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	4.9 GHz vs 3.40 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB vs 8192 KB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3442 vs 2042
PassMark - CPU mark	24768 vs 6135

Причины выбрать Intel Core i7-6700TE

Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HX
CPU 2: Intel Core i7-6700TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3442

2042

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24768

6135

Название	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
PassMark - Single thread mark	3442	2042
PassMark - CPU mark	24768	6135
3DMark Fire Strike - Physics Score	6849
Geekbench 4 - Single Core		3912
Geekbench 4 - Multi-Core		11914

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 6900HX	Intel Core i7-6700TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen 3+	Skylake
Дата выпуска	Jan 2022	19 October 2015
Место в рейтинге	549	541
Применимость	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-6700TE
Серия		6th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.3 GHz	2.40 GHz
Площадь кристалла	208 mm²
Кэш 1-го уровня	512 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	16 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	6 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C
Максимальная частота	4.9 GHz	3.40 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Максимальная пропускная способность памяти		34.1 GB/s
Максимальный размер памяти		64 GB
Графика
Максимальная частота видеоядра	2400 MHz	1 GHz
Device ID		0x1912
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 530
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP7	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015A (35W)
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Технологии
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Максимальное разрешение через WiDi		1080p
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot