AMD Ryzen 9 7940H vs AMD Ryzen 7 7745HX

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940H и AMD Ryzen 7 7745HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 7940H

AMD Ryzen 7 7745HX

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940H

Примерно на 2% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 5 nm
Примерно на 57% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 55 Watt

Характеристики
Максимальная частота	5.2 GHz vs 5.1 GHz
Технологический процесс	4 nm vs 5 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 55 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3956 vs 3950

Причины выбрать AMD Ryzen 7 7745HX

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 32709 vs 28660

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Кэш 3-го уровня	32MB (shared) vs 16MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	32709 vs 28660

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3956

3950

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28660

32709

Название	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark	3956	3950
PassMark - CPU mark	28660	32709

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	4 Jan 2023
Место в рейтинге	181	159
Название архитектуры		Zen 4 (Dragon Range)
Производительность
Base frequency	4 GHz	3.6 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	71 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	32MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	5 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	5.2 GHz	5.1 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	25,000 million	6,570 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt	45-75 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FL1
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	55 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)