AMD Ryzen 9 7940H versus AMD Ryzen 7 7745HX
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940H et AMD Ryzen 7 7745HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940H
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 5.1 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 5 nm
- Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 55 Watt
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.2 GHz versus 5.1 GHz |
Processus de fabrication | 4 nm versus 5 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 55 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3956 versus 3952 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7745HX
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32760 versus 28660
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Cache L3 | 32MB (shared) versus 16MB (shared) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 32760 versus 28660 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 7940H | AMD Ryzen 7 7745HX |
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PassMark - Single thread mark | 3956 | 3952 |
PassMark - CPU mark | 28660 | 32760 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7940H | AMD Ryzen 7 7745HX | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 181 | 159 |
Nom de code de l’architecture | Zen 4 (Dragon Range) | |
Performance |
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Base frequency | 4 GHz | 3.6 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | 71 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
Cache L3 | 16MB (shared) | 32MB (shared) |
Processus de fabrication | 4 nm | 5 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.2 GHz | 5.1 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 8 |
Nombre de fils | 16 | 16 |
Compte de transistor | 25,000 million | 6,570 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 54 Watt | 45-75 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FL1 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |