AMD Ryzen 9 7940H versus AMD Ryzen 7 7745HX

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940H et AMD Ryzen 7 7745HX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 7940H

versus

AMD Ryzen 7 7745HX

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940H

Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 5.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 5 nm
Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 55 Watt

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.2 GHz versus 5.1 GHz
Processus de fabrication	4 nm versus 5 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 55 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3956 versus 3950

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7745HX

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32709 versus 28660

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Cache L3	32MB (shared) versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	32709 versus 28660

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3956

3950

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28660

32709

Nom	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark	3956	3950
PassMark - CPU mark	28660	32709

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
Essentiel
Date de sortie	Jan 2023	4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance	181	159
Nom de code de l’architecture		Zen 4 (Dragon Range)
Performance
Base frequency	4 GHz	3.6 GHz
Taille de dé	178 mm²	71 mm²
Cache L1	64K (per core)	64K (per core)
Cache L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Cache L3	16MB (shared)	32MB (shared)
Processus de fabrication	4 nm	5 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.2 GHz	5.1 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Compte de transistor	25,000 million	6,570 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt	45-75 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP8	FL1
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	55 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)