AMD Ryzen 9 7940H vs AMD Ryzen 7 7745HX

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940H y AMD Ryzen 7 7745HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 7940H

AMD Ryzen 7 7745HX

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940H

Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
Consumo de energía típico 57% más bajo: 35 Watt vs 55 Watt

Especificaciones
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 5.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 5 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 55 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3956 vs 3950

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7745HX

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 32709 vs 28660

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Caché L3	32MB (shared) vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	32709 vs 28660

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3956

3950

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28660

32709

Nombre	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark	3956	3950
PassMark - CPU mark	28660	32709

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	181	159
Nombre clave de la arquitectura		Zen 4 (Dragon Range)
Desempeño
Base frequency	4 GHz	3.6 GHz
Troquel	178 mm²	71 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16MB (shared)	32MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	5.1 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	25,000 million	6,570 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt	45-75 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP8	FL1
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	55 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)