AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 7 7735U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y AMD Ryzen 7 7735U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 7 7735U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS

Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 5.2 GHz vs 4.75 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 6 nm
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3912 vs 3286
Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30516 vs 21378

Especificaciones
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 4.75 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 6 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	3912 vs 3286
PassMark - CPU mark	30516 vs 21378

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7735U

524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt

Caché L2	512K (per core) vs 1MB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3912

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30516

21378

Nombre	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
PassMark - Single thread mark	3912	3286
PassMark - CPU mark	30516	21378
3DMark Fire Strike - Physics Score	7779

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	367	359
Nombre clave de la arquitectura		Zen 3+ (Rembrandt)
Desempeño
Base frequency	4 GHz	2.7 GHz
Troquel	178 mm²	208 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	512K (per core)
Caché L3	16MB (shared)	16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	6 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95°C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	4.75 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	25,000 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP8	FP7
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	28 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)