AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 7 7735U

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и AMD Ryzen 7 7735U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 7 7735U

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Примерно на 9% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 4.75 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 6 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 19% больше: 3912 vs 3286
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 43% больше: 30523 vs 21378

Характеристики
Максимальная частота	5.2 GHz vs 4.75 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Технологический процесс	4 nm vs 6 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3912 vs 3286
PassMark - CPU mark	30523 vs 21378

Причины выбрать AMD Ryzen 7 7735U

Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 28 Watt vs 35 Watt

Кэш 2-го уровня	512K (per core) vs 1MB (per core)
Энергопотребление (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3912

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30523

21378

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
PassMark - Single thread mark	3912	3286
PassMark - CPU mark	30523	21378
3DMark Fire Strike - Physics Score	7779

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	4 Jan 2023
Место в рейтинге	367	359
Название архитектуры		Zen 3+ (Rembrandt)
Производительность
Base frequency	4 GHz	2.7 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	208 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	512K (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95°C
Максимальная частота	5.2 GHz	4.75 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	25,000 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Dual-channel
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP8	FP7
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	28 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)