AMD Ryzen 9 7940HS versus AMD Ryzen 7 7735U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et AMD Ryzen 7 7735U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

versus

AMD Ryzen 7 7735U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 4.75 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 6 nm
Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3912 versus 3286
Environ 43% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 30523 versus 21378

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.2 GHz versus 4.75 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95°C
Processus de fabrication	4 nm versus 6 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	3912 versus 3286
PassMark - CPU mark	30523 versus 21378

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735U

524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 35 Watt

Cache L2	512K (per core) versus 1MB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	28 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3912

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30523

21378

Nom	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
PassMark - Single thread mark	3912	3286
PassMark - CPU mark	30523	21378
3DMark Fire Strike - Physics Score	7779

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
Essentiel
Date de sortie	Jan 2023	4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance	367	359
Nom de code de l’architecture		Zen 3+ (Rembrandt)
Performance
Base frequency	4 GHz	2.7 GHz
Taille de dé	178 mm²	208 mm²
Cache L1	64K (per core)	64K (per core)
Cache L2	1MB (per core)	512K (per core)
Cache L3	16MB (shared)	16MB (shared)
Processus de fabrication	4 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95°C
Fréquence maximale	5.2 GHz	4.75 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Compte de transistor	25,000 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Dual-channel
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP8	FP7
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	28 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)