AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i3-3130M
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i3-3130M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.6 GHz
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1779 vs 1285
- Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3365 vs 1900
Spezifikationen | |
Startdatum | 25 Feb 2020 vs 25 January 2013 |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz vs 2.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 192 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 4 MB vs 3 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1285 |
PassMark - CPU mark | 3365 vs 1900 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-3130M |
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PassMark - Single thread mark | 1779 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 1900 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-3130M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Ivy Bridge |
Startdatum | 25 Feb 2020 | 25 January 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1460 | 1342 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Processor Number | i3-3130M | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.60 GHz |
Matrizengröße | 209.8 mm² | 118 mm |
L1 Cache | 192 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
L3 Cache | 4 MB | 3 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 2.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 4950 million | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023, FCPGA988 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Grafik |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |