AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i3-3130M
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Core i3-3130M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 3.1 GHz vs 2.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105 °C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 38% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1779 vs 1285
- Alrededor de 77% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3365 vs 1900
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs 25 January 2013 |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz vs 2.6 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 192 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 4 MB vs 3 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1285 |
PassMark - CPU mark | 3365 vs 1900 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-3130M |
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PassMark - Single thread mark | 1779 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 1900 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-3130M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | 25 January 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1461 | 1342 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Processor Number | i3-3130M | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.60 GHz |
Troquel | 209.8 mm² | 118 mm |
Caché L1 | 192 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 4 MB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz | 2.6 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 4950 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023, FCPGA988 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |