AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Core i3-3130M

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

versus

Intel Core i3-3130M

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 1 mois plus tard
Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.6 GHz
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1779 versus 1285
Environ 77% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3365 versus 1900

Caractéristiques
Date de sortie	25 Feb 2020 versus 25 January 2013
Fréquence maximale	3.1 GHz versus 2.6 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	192 KB versus 128 KB
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Cache L3	4 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1779 versus 1285
PassMark - CPU mark	3365 versus 1900

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-3130M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1285

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

1900

Nom	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark	1779	1285
PassMark - CPU mark	3365	1900
Geekbench 4 - Single Core		2193
Geekbench 4 - Multi-Core		4275
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2883

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i3-3130M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Ivy Bridge
Date de sortie	25 Feb 2020	25 January 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1461	1342
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$225
Processor Number		i3-3130M
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.6 GHz	2.60 GHz
Taille de dé	209.8 mm²	118 mm
Cache L1	192 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Cache L3	4 MB	3 MB
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
Fréquence maximale	3.1 GHz	2.6 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Compte de transistor	4950 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3/L/-RS 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Socket Count	FP5
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu		FCBGA1023, FCPGA988
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Graphiques
Device ID		0x166
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)