AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i3-3130M
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Core i3-3130M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 year(s) 1 month(s)
- Примерно на 19% больше тактовая частота: 3.1 GHz vs 2.6 GHz
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 38% больше: 1779 vs 1285
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 77% больше: 3365 vs 1900
Характеристики | |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 vs 25 January 2013 |
Максимальная частота | 3.1 GHz vs 2.6 GHz |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 192 KB vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB vs 3 MB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1779 vs 1285 |
PassMark - CPU mark | 3365 vs 1900 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-3130M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1779 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 1900 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i3-3130M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Ivy Bridge |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 | 25 January 2013 |
Место в рейтинге | 1461 | 1342 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Processor Number | i3-3130M | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.6 GHz | 2.60 GHz |
Площадь кристалла | 209.8 mm² | 118 mm |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 3 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Максимальная частота | 3.1 GHz | 2.6 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 4950 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023, FCPGA988 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Графика |
||
Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |