AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4900MQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i7-4900MQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i7-4900MQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt

Startdatum	25 Feb 2020 vs 1 June 2013
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4900MQ

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.1 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1997 vs 1724
Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6127 vs 3276

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	3.80 GHz vs 3.1 GHz
L1 Cache	256 KB vs 192 KB
L3 Cache	8192 KB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1997 vs 1724
PassMark - CPU mark	6127 vs 3276

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1724

1997

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3276

6127

Name	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark	1724	1997
PassMark - CPU mark	3276	6127
Geekbench 4 - Single Core		838
Geekbench 4 - Multi-Core		3000
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.103
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		15.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.341
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.091
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3356
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3356

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4900MQ
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Startdatum	25 Feb 2020	1 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1496	1446
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$568
Jetzt kaufen		$586.67
Processor Number		i7-4900MQ
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		4.54
Leistung
Base frequency	2.6 GHz	2.80 GHz
Matrizengröße	209.8 mm²	177 mm
L1 Cache	192 KB	256 KB
L2 Cache	1 MB	1024 KB
L3 Cache	4 MB	8192 KB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	3.1 GHz	3.80 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Anzahl der Transistoren	4950 million	1400 Million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Kompatibilität
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Socket Count	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Unterstützte Sockel		FCPGA946
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	16
PCI Express Revision	3.0	3
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Grafik
Device ID		0x416
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 4600
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA		2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)