AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4900MQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i7-4900MQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
Startdatum 25 Feb 2020 vs 1 June 2013
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 47 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4900MQ

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.1 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1991 vs 1779
  • Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6108 vs 3365
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.80 GHz vs 3.1 GHz
L1 Cache 256 KB vs 192 KB
L3 Cache 8192 KB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1991 vs 1779
PassMark - CPU mark 6108 vs 3365

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1779
1991
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3365
6108
Name AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark 1779 1991
PassMark - CPU mark 3365 6108
Geekbench 4 - Single Core 838
Geekbench 4 - Multi-Core 3000
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 15.103
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 15.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.341
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.091
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3356
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3356

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Core i7-4900MQ

Essenzielles

Architektur Codename Zen Haswell
Startdatum 25 Feb 2020 1 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1460 1446
Vertikales Segment Mobile Mobile
Einführungspreis (MSRP) $568
Jetzt kaufen $586.67
Processor Number i7-4900MQ
Serie 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.54

Leistung

Base frequency 2.6 GHz 2.80 GHz
Matrizengröße 209.8 mm² 177 mm
L1 Cache 192 KB 256 KB
L2 Cache 1 MB 1024 KB
L3 Cache 4 MB 8192 KB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 100°C
Maximale Frequenz 3.1 GHz 3.80 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 8
Anzahl der Transistoren 4950 million 1400 Million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Socket Count FP5
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Unterstützte Sockel FCPGA946

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8 16
PCI Express Revision 3.0 3
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Grafik

Device ID 0x416
Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 2880x1800@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)