AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4900MQ
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Core i7-4900MQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
Startdatum | 25 Feb 2020 vs 1 June 2013 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4900MQ
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1991 vs 1779
- Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6108 vs 3365
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.80 GHz vs 3.1 GHz |
L1 Cache | 256 KB vs 192 KB |
L3 Cache | 8192 KB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1991 vs 1779 |
PassMark - CPU mark | 6108 vs 3365 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-4900MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1779 | 1991 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 6108 |
Geekbench 4 - Single Core | 838 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3000 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.103 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.341 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.091 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3356 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3356 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-4900MQ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Haswell |
Startdatum | 25 Feb 2020 | 1 June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1460 | 1446 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $568 | |
Jetzt kaufen | $586.67 | |
Processor Number | i7-4900MQ | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.54 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.80 GHz |
Matrizengröße | 209.8 mm² | 177 mm |
L1 Cache | 192 KB | 256 KB |
L2 Cache | 1 MB | 1024 KB |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 3.80 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 4950 million | 1400 Million |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Unterstützte Sockel | FCPGA946 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Grafik |
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Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.3 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |