AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4900MQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Core i7-4900MQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Core i7-4900MQ

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 8 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt

Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020 vs 1 June 2013
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 47 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-4900MQ

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.80 GHz vs 3.1 GHz
Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1997 vs 1724
Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6127 vs 3276

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.80 GHz vs 3.1 GHz
Caché L1	256 KB vs 192 KB
Caché L3	8192 KB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1997 vs 1724
PassMark - CPU mark	6127 vs 3276

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1724

1997

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3276

6127

Nombre	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark	1724	1997
PassMark - CPU mark	3276	6127
Geekbench 4 - Single Core		838
Geekbench 4 - Multi-Core		3000
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.103
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		15.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.341
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.091
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3356
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3356

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4900MQ
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Haswell
Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020	1 June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1496	1446
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$568
Precio ahora		$586.67
Processor Number		i7-4900MQ
Series		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		4.54
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz	2.80 GHz
Troquel	209.8 mm²	177 mm
Caché L1	192 KB	256 KB
Caché L2	1 MB	1024 KB
Caché L3	4 MB	8192 KB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	3.80 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	4	8
Número de transistores	4950 million	1400 Million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		100 °C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Socket Count	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Zócalos soportados		FCPGA946
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	16
Clasificación PCI Express	3.0	3
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Gráficos
Device ID		0x416
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.3 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA		2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)