AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Core i7-4900MQ
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Core i7-4900MQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 8 month(s)
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 3.1 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 47 Watt
Дата выпуска | 25 Feb 2020 vs 1 June 2013 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-4900MQ
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 23% больше тактовая частота: 3.80 GHz vs 3.1 GHz
- Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 1991 vs 1779
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 82% больше: 6108 vs 3365
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.80 GHz vs 3.1 GHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 192 KB |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1991 vs 1779 |
PassMark - CPU mark | 6108 vs 3365 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-4900MQ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1779 | 1991 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 6108 |
Geekbench 4 - Single Core | 838 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3000 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.103 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.341 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.091 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3356 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3356 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Core i7-4900MQ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 | 1 June 2013 |
Место в рейтинге | 1460 | 1446 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $568 | |
Цена сейчас | $586.67 | |
Processor Number | i7-4900MQ | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 4.54 | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.6 GHz | 2.80 GHz |
Площадь кристалла | 209.8 mm² | 177 mm |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 1024 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 3.1 GHz | 3.80 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | 8 |
Количество транзисторов | 4950 million | 1400 Million |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCPGA946 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Графика |
||
Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.3 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | 2880x1800@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |