AMD Ryzen Embedded R1600 versus Intel Core i7-4900MQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R1600 et Intel Core i7-4900MQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1600

versus

Intel Core i7-4900MQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 8 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt

Date de sortie	25 Feb 2020 versus 1 June 2013
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4900MQ

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.1 GHz
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1991 versus 1779
Environ 82% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6108 versus 3365

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.80 GHz versus 3.1 GHz
Cache L1	256 KB versus 192 KB
Cache L3	8192 KB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1991 versus 1779
PassMark - CPU mark	6108 versus 3365

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1991

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

6108

Nom	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark	1779	1991
PassMark - CPU mark	3365	6108
Geekbench 4 - Single Core		838
Geekbench 4 - Multi-Core		3000
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.103
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		15.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.341
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.091
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3356
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3387
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3356

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Core i7-4900MQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Date de sortie	25 Feb 2020	1 June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1460	1446
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$568
Prix maintenant		$586.67
Processor Number		i7-4900MQ
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		4.54
Performance
Base frequency	2.6 GHz	2.80 GHz
Taille de dé	209.8 mm²	177 mm
Cache L1	192 KB	256 KB
Cache L2	1 MB	1024 KB
Cache L3	4 MB	8192 KB
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	3.1 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	4	8
Compte de transistor	4950 million	1400 Million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Socket Count	FP5
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Prise courants soutenu		FCPGA946
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Graphiques
Device ID		0x416
Graphics base frequency		400 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.3 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA		2880x1800@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)