AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium 6805

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Pentium 6805 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 3.00 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 3.1 GHz vs 3.00 GHz
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
L1 Cache 192 KB vs 160 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 6805

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1834 vs 1779
  • Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4424 vs 3365
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 10 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1834 vs 1779
PassMark - CPU mark 4424 vs 3365

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium 6805

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1779
1834
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3365
4424
Name AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Pentium 6805
PassMark - Single thread mark 1779 1834
PassMark - CPU mark 3365 4424

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded R1600 Intel Pentium 6805

Essenzielles

Architektur Codename Zen Ice Lake
Startdatum 25 Feb 2020 Q4'20
Platz in der Leistungsbewertung 1461 1393
Vertikales Segment Mobile Mobile
Einführungspreis (MSRP) $161
Processor Number 6805
Serie Intel Pentium Processor 6800 Series
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.6 GHz 1.10 GHz
Matrizengröße 209.8 mm²
L1 Cache 192 KB 160 KB
L2 Cache 1 MB 1 MB
L3 Cache 4 MB 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 10 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 100°C
Maximale Frequenz 3.1 GHz 3.00 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 4
Anzahl der Transistoren 4950 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR4-3200, LPDDR4-3733
Maximale Speichergröße 64 GB

Kompatibilität

Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Socket Count FP5
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 15 Watt
Package Size 50mm x 25mm
Unterstützte Sockel FCBGA1526

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
PCI Express Revision 3.0

Grafik

Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Grafik Maximalfrequenz 850 MHz
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)