AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium 6805

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Pentium 6805 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Pentium 6805

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600

Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.1 GHz vs 3.00 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Кэш L1 примерно на 20% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	3.1 GHz vs 3.00 GHz
Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Кэш 1-го уровня	192 KB vs 160 KB

Причины выбрать Intel Pentium 6805

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 1834 vs 1779
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 31% больше: 4424 vs 3365

Характеристики
Технологический процесс	10 nm vs 14 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1834 vs 1779
PassMark - CPU mark	4424 vs 3365

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium 6805

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1834

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

4424

Название	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium 6805
PassMark - Single thread mark	1779	1834
PassMark - CPU mark	3365	4424

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium 6805
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Ice Lake
Дата выпуска	25 Feb 2020	Q4'20
Место в рейтинге	1459	1393
Применимость	Mobile	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$161
Processor Number		6805
Серия		Intel Pentium Processor 6800 Series
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.6 GHz	1.10 GHz
Площадь кристалла	209.8 mm²
Кэш 1-го уровня	192 KB	160 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	1 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB	4 MB
Технологический процесс	14 nm	10 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	100°C
Максимальная частота	3.1 GHz	3.00 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	4
Количество транзисторов	4950 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR4-3200, LPDDR4-3733
Максимальный размер памяти		64 GB
Совместимость
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Socket Count	FP5
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	15 Watt
Package Size		50mm x 25mm
Поддерживаемые сокеты		FCBGA1526
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	8
Ревизия PCI Express	3.0
Графика
Количество исполняющих блоков		32
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Максимальная частота видеоядра		850 MHz
Интегрированная графика		Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)