AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Pentium 6805

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Pentium 6805 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R1600

Intel Pentium 6805

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.1 GHz vs 3.00 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.1 GHz vs 3.00 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Caché L1	192 KB vs 160 KB

Razones para considerar el Intel Pentium 6805

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1834 vs 1779
Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4424 vs 3365

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1834 vs 1779
PassMark - CPU mark	4424 vs 3365

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Pentium 6805

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1779

1834

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3365

4424

Nombre	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium 6805
PassMark - Single thread mark	1779	1834
PassMark - CPU mark	3365	4424

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R1600	Intel Pentium 6805
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Ice Lake
Fecha de lanzamiento	25 Feb 2020	Q4'20
Lugar en calificación por desempeño	1360	1284
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$161
Processor Number		6805
Series		Intel Pentium Processor 6800 Series
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.6 GHz	1.10 GHz
Troquel	209.8 mm²
Caché L1	192 KB	160 KB
Caché L2	1 MB	1 MB
Caché L3	4 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	10 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	3.00 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	4
Número de transistores	4950 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-3200, LPDDR4-3733
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Compatibilidad
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Socket Count	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Package Size		50mm x 25mm
Zócalos soportados		FCBGA1526
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8
Clasificación PCI Express	3.0
Gráficos
Unidades de ejecución		32
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		850 MHz
Frecuencia gráfica máxima		850 MHz
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)