AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2514 und AMD Ryzen 3 PRO 3200G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2514

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
  • 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6883 vs 6548
Spezifikationen
Startdatum 30 Sep 2022 vs 30 Sep 2019
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 95 °C
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 6883 vs 6548

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200G

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.7 GHz
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2105 vs 2037
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 4 GHz vs 3.7 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2105 vs 2037

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2037
2105
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6883
6548
Name AMD Ryzen Embedded R2514 AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark 2037 2105
PassMark - CPU mark 6883 6548

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded R2514 AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Essenzielles

Startdatum 30 Sep 2022 30 Sep 2019
Platz in der Leistungsbewertung 1202 1188
Family Ryzen PRO
OPN Tray YD320BC5M4MFH
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 2.1 GHz 3.6 GHz
Matrizengröße 210 mm²
L1 Cache 96 KB (per core) 384 KB
L2 Cache 512 KB (per core) 2 MB
L3 Cache 4 MB (shared) 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 12 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 95 °C
Maximale Frequenz 3.7 GHz 4 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 4
Anzahl der Transistoren 4,940 million
Freigegeben
Number of GPU cores 8

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR4-2933
Maximale Speicherkanäle 2
Supported memory frequency 2933 MHz

Kompatibilität

Configurable TDP 12-35 Watt 45-65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FP5 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 65 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
PCI Express Revision 3.0

Grafik

Graphics base frequency 1250 MHz
iGPU Kernzahl 8
Prozessorgrafiken Radeon Vega 8 Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI