AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2514 und AMD Ryzen 3 PRO 3200G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
- 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6883 vs 6506
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 30 Sep 2022 vs 30 Sep 2019 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 95 °C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6883 vs 6506 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.7 GHz
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2117 vs 2037
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Maximale Frequenz | 4 GHz vs 3.7 GHz |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2117 vs 2037 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD Ryzen 3 PRO 3200G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2037 | 2117 |
| PassMark - CPU mark | 6883 | 6506 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Startdatum | 30 Sep 2022 | 30 Sep 2019 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1212 | 1189 |
| Family | Ryzen PRO | |
| OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
| Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
||
| Basistaktfrequenz | 2.1 GHz | 3.6 GHz |
| Matrizengröße | 210 mm² | |
| L1 Cache | 96 KB (per core) | 384 KB |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | 2 MB |
| L3 Cache | 4 MB (shared) | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 12 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 95 °C |
| Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 4 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 4,940 million | |
| Freigegeben | ||
| Number of GPU cores | 8 | |
Speicher |
||
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR4-2933 |
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2933 MHz | |
Kompatibilität |
||
| Configurable TDP | 12-35 Watt | 45-65 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Unterstützte Sockel | FP5 | AM4 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
||
| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafik |
||
| Graphics base frequency | 1250 MHz | |
| iGPU Kernzahl | 8 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 Graphics | |
Grafikschnittstellen |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
