AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y AMD Ryzen 3 PRO 3200G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R2514

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6883 vs 6506

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022 vs 30 Sep 2019
Número de subprocesos	8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 95 °C
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	6883 vs 6506

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200G

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4 GHz vs 3.7 GHz
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2117 vs 2037

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4 GHz vs 3.7 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2117 vs 2037

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

2117

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

6506

Nombre	AMD Ryzen Embedded R2514	AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark	2037	2117
PassMark - CPU mark	6883	6506

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R2514	AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Esenciales
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022	30 Sep 2019
Lugar en calificación por desempeño	1212	1189
Family		Ryzen PRO
OPN Tray		YD320BC5M4MFH
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Frecuencia base	2.1 GHz	3.6 GHz
Troquel	210 mm²
Caché L1	96 KB (per core)	384 KB
Caché L2	512 KB (per core)	2 MB
Caché L3	4 MB (shared)	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	12 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	95 °C
Frecuencia máxima	3.7 GHz	4 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Número de transistores	4,940 million
Desbloqueado
Number of GPU cores		8
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR4-2933
Canales máximos de memoria		2
Frecuencia de memoria admitida		2933 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt	45-65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP5	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	65 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express		3.0
Gráficos
Graphics base frequency		1250 MHz
Número de núcleos iGPU		8
Procesador gráfico		Radeon Vega 8 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI