AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2514 и AMD Ryzen 3 PRO 3200G по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R2514

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2514

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 0 month(s)
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95 °C
В 4.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 6% больше: 6883 vs 6506

Характеристики
Дата выпуска	30 Sep 2022 vs 30 Sep 2019
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная температура ядра	105°C vs 95 °C
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	6883 vs 6506

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 8% больше тактовая частота: 4 GHz vs 3.7 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 2117 vs 2037

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	4 GHz vs 3.7 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2117 vs 2037

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

2117

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

6506

Название	AMD Ryzen Embedded R2514	AMD Ryzen 3 PRO 3200G
PassMark - Single thread mark	2037	2117
PassMark - CPU mark	6883	6506

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R2514	AMD Ryzen 3 PRO 3200G
Общая информация
Дата выпуска	30 Sep 2022	30 Sep 2019
Место в рейтинге	1212	1189
Family		Ryzen PRO
OPN Tray		YD320BC5M4MFH
Применимость		Desktop
Производительность
Базовая частота	2.1 GHz	3.6 GHz
Площадь кристалла	210 mm²
Кэш 1-го уровня	96 KB (per core)	384 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	2 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB (shared)	4 MB
Технологический процесс	12 nm	12 nm
Максимальная температура ядра	105°C	95 °C
Максимальная частота	3.7 GHz	4 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	4
Количество транзисторов	4,940 million
Разблокирован
Number of GPU cores		8
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR4-2933
Максимальное количество каналов памяти		2
Поддерживаемая частота памяти		2933 MHz
Совместимость
Configurable TDP	12-35 Watt	45-65 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP5	AM4
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	65 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Ревизия PCI Express		3.0
Графика
Graphics base frequency		1250 MHz
Количество ядер iGPU		8
Интегрированная графика		Radeon Vega 8 Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI