AMD Ryzen Embedded R2544 vs Intel Core i7-4770R

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2544 und Intel Core i7-4770R Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2544

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8486 vs 6620
Spezifikationen
Startdatum 30 Sep 2022 vs June 2013
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 22 nm
L1 Cache 96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 8486 vs 6620

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770R

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2179 vs 2102
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.7 GHz
L3 Cache 6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2179 vs 2102

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2102
2179
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8486
6620
Name AMD Ryzen Embedded R2544 Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark 2102 2179
PassMark - CPU mark 8486 6620
Geekbench 4 - Single Core 921
Geekbench 4 - Multi-Core 3366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 15.314
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 14.135
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.733
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 6667
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 6667

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded R2544 Intel Core i7-4770R

Essenzielles

Startdatum 30 Sep 2022 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1155 1154
Architektur Codename Crystal Well
Processor Number i7-4770R
Serie 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 3.35 GHz 3.20 GHz
Matrizengröße 210 mm² 177 mm
L1 Cache 96 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C
Maximale Frequenz 3.7 GHz 3.90 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 8
Anzahl der Transistoren 4,940 million 1400 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 66 °C
Number of QPI Links 0

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP5 FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.65mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
Scalability 1S Only

Grafik

Device ID 0xD22
Ausführungseinheiten 40
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 3840x2160@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)