AMD Ryzen Embedded R2544 vs Intel Core i7-4770R
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2544 y Intel Core i7-4770R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2544
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8486 vs 6620
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 vs June 2013 |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 96 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 8486 vs 6620 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770R
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2179 vs 2102
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.7 GHz |
Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2179 vs 2102 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R2544 | Intel Core i7-4770R |
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PassMark - Single thread mark | 2102 | 2179 |
PassMark - CPU mark | 8486 | 6620 |
Geekbench 4 - Single Core | 921 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3366 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.314 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.135 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.704 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.567 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1868 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3654 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6667 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1868 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3654 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6667 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R2544 | Intel Core i7-4770R | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 | June 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1154 | 1153 |
Nombre clave de la arquitectura | Crystal Well | |
Processor Number | i7-4770R | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.35 GHz | 3.20 GHz |
Troquel | 210 mm² | 177 mm |
Caché L1 | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB (shared) | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 4,940 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 66 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0xD22 | |
Unidades de ejecución | 40 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |