AMD Ryzen Embedded R2544 vs Intel Core i7-4770R

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2544 y Intel Core i7-4770R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2544

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 3 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8486 vs 6620
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 vs June 2013
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 22 nm
Caché L1 96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 8486 vs 6620

Razones para considerar el Intel Core i7-4770R

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2179 vs 2102
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 3.7 GHz
Caché L3 6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 2179 vs 2102

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2102
2179
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8486
6620
Nombre AMD Ryzen Embedded R2544 Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark 2102 2179
PassMark - CPU mark 8486 6620
Geekbench 4 - Single Core 921
Geekbench 4 - Multi-Core 3366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 15.314
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 14.135
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.733
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 6667
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 6667

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded R2544 Intel Core i7-4770R

Esenciales

Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 June 2013
Lugar en calificación por desempeño 1152 1151
Nombre clave de la arquitectura Crystal Well
Processor Number i7-4770R
Series 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Discontinued
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.35 GHz 3.20 GHz
Troquel 210 mm² 177 mm
Caché L1 96 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB (shared) 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3.90 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 8
Número de transistores 4,940 million 1400 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 66 °C
Number of QPI Links 0

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.65mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Gráficos

Device ID 0xD22
Unidades de ejecución 40
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.3 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 3840x2160@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)