AMD Ryzen Embedded R2544 vs Intel Core i7-4770R

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2544 y Intel Core i7-4770R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2544

Intel Core i7-4770R

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2544

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 3 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8486 vs 6561

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022 vs June 2013
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 22 nm
Caché L1	96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	8486 vs 6561

Razones para considerar el Intel Core i7-4770R

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2157 vs 2102

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 3.7 GHz
Caché L3	6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	2157 vs 2102

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2102

2157

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8486

6561

Nombre	AMD Ryzen Embedded R2544	Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark	2102	2157
PassMark - CPU mark	8486	6561
Geekbench 4 - Single Core		921
Geekbench 4 - Multi-Core		3366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.314
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		14.135
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.733
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6667
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6667

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded R2544	Intel Core i7-4770R
Esenciales
Fecha de lanzamiento	30 Sep 2022	June 2013
Lugar en calificación por desempeño	1161	1150
Nombre clave de la arquitectura		Crystal Well
Número del procesador		i7-4770R
Series		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Estado		Discontinued
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Frecuencia base	3.35 GHz	3.20 GHz
Troquel	210 mm²	177 mm
Caché L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.90 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	8
Número de transistores	4,940 million	1400 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		66 °C
Number of QPI Links		0
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP5	FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
Escalabilidad		1S Only
Gráficos
Device ID		0xD22
Unidades de ejecución		40
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.3 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Procesador gráfico		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)