AMD Ryzen Embedded R2544 vs Intel Core i7-4770R
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2544 и Intel Core i7-4770R по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2544
- Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 3 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 44% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 65 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 28% больше: 8486 vs 6620
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Sep 2022 vs June 2013 |
Технологический процесс | 12 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 65 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 8486 vs 6620 |
Причины выбрать Intel Core i7-4770R
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 5% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
- Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 2179 vs 2102
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 3.90 GHz vs 3.7 GHz |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB (shared) vs 4 MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2179 vs 2102 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R2544 | Intel Core i7-4770R |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2102 | 2179 |
PassMark - CPU mark | 8486 | 6620 |
Geekbench 4 - Single Core | 921 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3366 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.314 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.135 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.733 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.704 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.567 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1868 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3654 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6667 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1868 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3654 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6667 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R2544 | Intel Core i7-4770R | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 30 Sep 2022 | June 2013 |
Место в рейтинге | 1154 | 1153 |
Название архитектуры | Crystal Well | |
Processor Number | i7-4770R | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Discontinued | |
Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.35 GHz | 3.20 GHz |
Площадь кристалла | 210 mm² | 177 mm |
Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB (shared) | 6144 KB (shared) |
Технологический процесс | 12 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | |
Максимальная частота | 3.7 GHz | 3.90 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Количество транзисторов | 4,940 million | 1400 million |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 66 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Device ID | 0xD22 | |
Количество исполняющих блоков | 40 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.3 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |