AMD Ryzen Embedded R2544 vs Intel Core i7-4770R

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2544 и Intel Core i7-4770R по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2544

Intel Core i7-4770R

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2544

Процессор новее, разница в датах выпуска 9 year(s) 3 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 44% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 28% больше: 8486 vs 6620

Характеристики
Дата выпуска	30 Sep 2022 vs June 2013
Технологический процесс	12 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	8486 vs 6620

Причины выбрать Intel Core i7-4770R

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 5% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.7 GHz
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 2179 vs 2102

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.7 GHz
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2179 vs 2102

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2102

2179

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8486

6620

Название	AMD Ryzen Embedded R2544	Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark	2102	2179
PassMark - CPU mark	8486	6620
Geekbench 4 - Single Core		921
Geekbench 4 - Multi-Core		3366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.314
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		14.135
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.733
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6667
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6667

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R2544	Intel Core i7-4770R
Общая информация
Дата выпуска	30 Sep 2022	June 2013
Место в рейтинге	1152	1151
Название архитектуры		Crystal Well
Processor Number		i7-4770R
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Discontinued
Применимость		Desktop
Производительность
Base frequency	3.35 GHz	3.20 GHz
Площадь кристалла	210 mm²	177 mm
Кэш 1-го уровня	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Технологический процесс	12 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	105°C
Максимальная частота	3.7 GHz	3.90 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Количество транзисторов	4,940 million	1400 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Максимальная температура корпуса (TCase)		66 °C
Number of QPI Links		0
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Совместимость
Configurable TDP	35-54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCBGA1364
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Графика
Device ID		0xD22
Количество исполняющих блоков		40
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.3 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Интегрированная графика		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort		3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Поддержка графических API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)