AMD Ryzen Embedded R2544 versus Intel Core i7-4770R

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2544 et Intel Core i7-4770R pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2544

versus

Intel Core i7-4770R

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2544

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 3 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 65 Watt
Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8486 versus 6620

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2022 versus June 2013
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	96 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	8486 versus 6620

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770R

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.7 GHz
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2179 versus 2102

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.7 GHz
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4 MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2179 versus 2102

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: Intel Core i7-4770R

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2102

2179

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8486

6620

Nom	AMD Ryzen Embedded R2544	Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark	2102	2179
PassMark - CPU mark	8486	6620
Geekbench 4 - Single Core		921
Geekbench 4 - Multi-Core		3366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.314
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		14.135
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.733
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6667
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6667

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R2544	Intel Core i7-4770R
Essentiel
Date de sortie	30 Sep 2022	June 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1152	1151
Nom de code de l’architecture		Crystal Well
Processor Number		i7-4770R
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Discontinued
Segment vertical		Desktop
Performance
Base frequency	3.35 GHz	3.20 GHz
Taille de dé	210 mm²	177 mm
Cache L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB (shared)	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Compte de transistor	4,940 million	1400 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		66 °C
Number of QPI Links		0
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Graphiques
Device ID		0xD22
Unités d’éxécution		40
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.3 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Graphiques du processeur		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)