AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i3-8100B
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1404I und Intel Core i3-8100B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 6007 vs 5997 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8100B
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2327 vs 1621
Spezifikationen | |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2327 vs 1621 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i3-8100B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 2327 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 5997 |
Geekbench 4 - Single Core | 949 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3197 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i3-8100B | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Coffee Lake |
Startdatum | 2018 | Q3 '18 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1503 | 1449 |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Processor Number | i3-8100B | |
Serie | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.0 GHz | 3.60 GHz |
L1 Cache | 384 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 64 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | |
Anzahl der Rohrleitungen | 512 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | FCBGA1440 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |